Calculadora de pisos epoxi & hojuelas

Calculadora de Flakes & Resina Epoxi

Calcula el rendimiento de copos y flakes para suelos de resina epoxi en kilogramos o libras. Estima con precisión la resina base, el sellador transparente y la merma.

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Sistema de medición
480 sq ft
+25% Rebound Penalty
Longitud del zócalo (linear ft)
Altura del zócalo perimetral (inches)
Site Conditions & Performance Additives
12%
5% (Precision Pro)12% (Recommended)25% (Complex / Walls)
Peso total de flakes
110.1lbs
Net: 98.3 + 12% buffer
Cajas necesarias
5x 25 lb
125 lbs purchased
Resina base
4gal
3 kit(s) (1.5 gal size)
Sellador transparente
4.9gal
4 kit(s) (1.5 gal size)
Corte transversal de capas
6 - 8 mils DFT10-13 milsCSP-2/3Slab Profile

100% Solids Epoxy Basecoat: High-build pigmented epoxy applied at 10-13 mils wet film thickness. Thick enough to anchor chips securely without starve-out, pinholes, or chip sink.

Visualizador interactivo del piso
100% • 1/4-inch (Industry Standard) • Granite Blend (Charcoal / Gray / White)
Takeoff Line ItemEffective AreaNet NeedWith Buffer (12%)
Floor Slab Bed (Full Refusal (100% Complete Bed))480 sq ft90.7 lbs101.6 lbs
Stem Walls (+25% rebound penalty)32 sq ft7.6 lbs8.5 lbs
Total Commercial Flake Takeoff512 sq ft98.3 lbs110.1 lbs
Order Requirement: 5 x 25 lb Contractor Master BoxTotal delivery volume: 125 lbs. Provides reserve: +26.7 lbs unboxed scrap reserve.
Estimated Flake Cost$438

Professional Surface Specification Notice: Coverage rates, film thicknesses, and broadcast metrics are calculated according to ICRI surface profile standards and manufacturer technical data sheets. Actual on-site consumption may vary due to concrete porosity, slab moisture vapor emission, applicator technique, and mechanical rebound scrap. For commercial or warranty installations, always conduct a test mock-up patch.

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Referencia técnica y guía de arquitectura

Calculadora de Chips y Suelo Epoxi — Guía de referencia

Calcula el rendimiento de chips decorativos para suelo epoxi y el peso de espolvoreo en kilogramos o libras. Estima con precisión la resina base, el sellador transparente y el margen de merma.

Calculadora de Chips y Suelo Epoxi — Guía de referencia — Arquitectura en memoria del lado del cliente y flujo de datos
Calculadora de Chips y Suelo Epoxi — Guía de referencia — Arquitectura en memoria del lado del cliente y flujo de datos

Parámetros clave y controles

Densidad de Espolvoreo de ChipsNivel de Especificación

Masa de chips de vinilo aplicada por unidad de superficie. Espolvoreo ligero: 0,05 a 0,10 kg/m² (0,010 a 0,020 lb/pie²); espolvoreo medio: 0,17 a 0,27 kg/m² (0,035 a 0,055 lb/pie²); espolvoreo denso: 0,36 a 0,49 kg/m² (0,075 a 0,100 lb/pie²); espolvoreo total a saturación o rechazo: 0,73 a 0,98 kg/m² (0,150 a 0,200 lb/pie²) hasta cubrir por completo la resina húmeda.

Por defecto: 0,85 kg/m² / 0,175 lb/pie² (Saturación)
Calibre de los Chips de ViniloDimensión Geométrica

Diámetro nominal estándar de las escamas poliméricas de color. El calibre de 1/4" (6 mm) representa el 85 % de las aplicaciones en garajes residenciales por su equilibrio óptimo entre cobertura y peso. Los microchips de 1/16" (1,5 mm) exigen hasta un 20 % más de peso para lograr opacidad total a saturación debido a su empaquetamiento compacto.

Por defecto: 1/4 pulgada (6 mm)
Perfil de Superficie del Hormigón (CSP)Norma de Rugosidad del Soporte

Parámetro de textura superficial según el Instituto Internacional de Reparación del Hormigón (ICRI). El perfil CSP-1 (ataque químico con ácido) es suave con factor de consumo 1,00x. El perfil CSP-3 (desbastado mecánico con diamante) presenta microvalles que exigen un factor de 1,08x en resina y chips para mantener un espesor de película uniforme.

Por defecto: CSP-2 a CSP-3 (1,08x)
Rendimiento de la Capa Base EpoxiMétrica de Rendimiento

Espesor de película húmeda (WFT) requerido para anclar el espolvoreo de chips. Para saturación total, la capa base debe aplicarse a razón de 3,0 a 3,7 m²/l (120 a 150 pies²/galón, o 270 a 340 µm WFT) para embeber mecánicamente los chips sin dejar zonas secas ni ahogar el material.

Por defecto: 3,3 m²/l (135 pies²/gal, 300 µm)
Rendimiento del Sellador TransparenteMétrica de Rendimiento

Rendimiento del sellado poliaspártico o epoxi transparente sobre la matriz de chips rascada. Un lecho saturado a rechazo posee un 40 % más de microárea superficial que el hormigón liso, consumiendo sellador a razón de 2,5 a 3,1 m²/l (100 a 125 pies²/galón, o 330 a 400 µm WFT) para lograr un acabado lavable tipo piel de naranja.

Por defecto: 2,7 m²/l (Saturación total)

Consejos profesionales y mejores prácticas

Lanza Hacia Arriba en Arcos Altos, Jamás Hacia Abajo

Espolvorea siempre los chips de vinilo hacia el techo imitando una lluvia de confeti, permitiendo que la gravedad los distribuya de forma homogénea sobre la resina húmeda. Arrojarlos hacia abajo clava las escamas de canto en el epoxi fresco, provocando crestas verticales punzantes, ahogamiento en la resina y calvas irregulares.

Usa Zapatos de Púas y Supera el Borde Húmedo en 40 cm

Utiliza zapatos con púas de acero de 20 mm (3/4") para caminar sobre la capa base húmeda sin dejar huellas. Al espolvorear, proyecta continuamente los chips entre 30 y 45 cm (12 a 18 pulgadas) más allá del frente húmedo de avance para prevenir marcas de empalme y variaciones de tono entre paños contiguos.

El Rascado Bidireccional Enérgico Reduce el Sellador un 30 %

Una vez que la capa base alcance dureza transitable (habitualmente entre 4 y 10 horas), rasca el suelo enérgicamente en pasadas perpendiculares cruzadas con una rasqueta de acero pesado de 35 cm (14 pulgadas). Aspira rigurosamente dos veces. Aplanar las aristas levantadas evita encharcamientos del sellador y asperezas cortantes.

Nunca Reutilices Chips Recuperados en Zonas Visibles

Los chips barridos o aspirados tras un espolvoreo a saturación acumulan polvo microscópico, partículas fragmentadas y fibras en suspensión. Si se reutilizan en áreas principales, generarán sombras mates y zonas descoloridas. Reserva los sobrantes recogidos exclusivamente para zócalos o remates perimetrales poco visibles.

Problemas comunes y soluciones

⚠️Aglomeración de Chips, Sangrado y Ahogamiento en Resina

Ocurre cuando la capa base de epoxi se aplica con un grosor excesivo (>450 µm / 18 mils) o cuando una resina de baja viscosidad empapa por capilaridad todo el chip antes de gelificar. Mantén el rendimiento de la capa base entre 3,0 y 3,7 m²/l (120 a 150 pies²/galón) y verifica que la temperatura de aplicación se mantenga dentro del rango óptimo de 15 °C a 30 °C (60 °F a 85 °F).

⚠️Chips que Rebotan sobre Base Seca (Calvas por Resina Gelificada)

Se produce al sobrepasar el tiempo abierto de la resina por calor ambiental, baja humedad relativa o corrientes de aire por puertas abiertas. Mezcla siempre el epoxi en tandas pequeñas (de 5 a 10 litros) y espolvorea los chips inmediatamente durante los primeros 15 minutos tras el peinado. Trabaja en sectores secuenciales de unos 10 m² (100 pies²).

⚠️Microorificios (Pinholes) y Ojos de Pez en el Sellador Transparente

Son consecuencia de la desgasificación del soporte de hormigón o de aire atrapado bajo huecos de chips no rascados. Asegúrate de que la capa base haya sellado por completo los poros del sustrato, rasca y aspira meticulosamente el polvillo antes de sellar, y aplica la capa de sellado poliaspártica en periodos de temperatura ambiental descendente (a última hora de la tarde).

⚠️Textura Áspera Tipo Lija o Aristas Vistas tras el Sellado

Indica un rascado insuficiente previo al sellador o un espesor de capa transparente demasiado bajo sobre un lecho saturado a rechazo. Aplica una segunda capa de sellado de poliaspártico alifático a razón de 4,0 a 5,0 m²/l (160 a 200 pies²/galón) para lograr una superficie homogénea, sellada y de fácil limpieza.

Preguntas frecuentes (FAQ)

¿Cuántos kilos de chips necesito para un garaje de 45 a 50 m²?▼

Un garaje estándar de 45 a 50 m² (aprox. 500 pies²) requiere entre 41 y 48 kg (90 a 105 lb) de chips de vinilo para un espolvoreo a saturación total (a razón de 0,85 kg/m² o 0,175 lb/pie², más un margen de merma del 10 % al 12 %). Al adquirir cajas comerciales de 11,3 kg (25 lb), adquiere de 4 a 5 cajas. Para un acabado ligero bastan 4 a 5 kg; para medio, 12 a 14 kg; y para denso, 20 a 25 kg.

¿Cuál es la fórmula para calcular chips a saturación total (rechazo)?▼

Peso Total de Chips = [Superficie de Solera + (Perímetro de Zócalos × Altura × 1,25)] × Densidad de Chips × Multiplicador de Calibre × Factor de Rugosidad CSP × (1 + % Merma). Por ejemplo, para una solera de 45 m² con 20 metros lineales de zócalo de 15 cm (3 m² × 1,25 = 3,75 m² efectivos), densidad de 0,85 kg/m², factor de desbastado 1,08x y 12 % de merma: 48,75 × 0,85 × 1,00 × 1,08 × 1,12 = 50,1 kg (equivalente a cinco cajas comerciales).

¿Por qué rinde menos el sellador transparente sobre un suelo con chips a saturación?▼

Un lecho de chips a saturación crea una microtextura rugosa que incrementa la superficie real de contacto entre un 35 % y un 50 % en comparación con un soporte liso. En consecuencia, el rendimiento del sellador poliaspártico o de poliuretano desciende desde los 5,5-6,5 m²/l sobre superficies lisas hasta 2,5-3,1 m²/l (100-125 pies²/galón) sobre chips a saturación para lograr encapsular totalmente las aristas.

¿Cómo influye el tamaño del chip (1/4" frente a 1/16") en el peso necesario?▼

El chip de 1/4" (6 mm) es la referencia estándar del sector (0,85 kg/m² o 0,175 lb/pie² a saturación). Los microchips de 1/16" (1,5 mm) se compactan con menor espacio intersticial, requiriendo entre un 15 % y un 20 % más de material (aprox. 1,00 kg/m² o 0,200 lb/pie²) para lograr opacidad completa. Por el contrario, los macrochips de 1/2" (12 mm) proporcionan cobertura visual rápida con un 12 % menos de peso (0,73 kg/m²).

¿Cuánto material adicional debo presupuestar para zócalos y mermas?▼

Los zócalos o medias cañas verticales sufren una pérdida considerable por rebote, ya que los chips proyectados rebotan contra la pared y caen hacia la solera. Calcula la superficie vertical real (metros lineales × altura), multiplícala por 1,25 para compensar el rebote, y añade un margen de seguridad de obra del 10 % al 15 % para cortes perimetrales, esquinas y pérdidas en bordes.

¿Se pueden espolvorear chips sobre epoxi al agua o poliaspártico transparente?▼

El epoxi base agua (con un 40 % a 50 % de sólidos) cura con un espesor seco de apenas 50 a 75 µm (2 a 3 mils), insuficiente para retener mecánicamente chips de vinilo de 6 mm (1/4"), provocando desprendimientos con el uso. Espolvorea siempre sobre un epoxi 100 % sólidos pigmentado o una capa base poliaspártica de altos sólidos aplicada con al menos 250 a 350 µm (10 a 14 mils) de película húmeda.

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